中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)实习招聘信息

发布时间：

2026-06-01

企业名称：中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)实习招聘

企业简介：中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)是中国最早从事民口和军工国家质量基础设施建设的第三方权威机构，承担人工智能场景创新与智能芯片测评工业和信息化部重点实验室、国家机器人质量检验检测中心等建设，提供国家重大科技专项支撑保障，在新型工业化领域开展技术研究、检验检测、认证评估等工作。

项目名称：软信事业部-软件智能化技术研究、高质量数据集技术研究、智能体技术研究

需求人数：3-5人

面向专业：人工智能、计算机应用技术相关

面向层次：专科级专科以上

实习时长：短期实习：三个月以上，可接受暑期实习

长期实习：半年或一年

实习内容 ：

针对软件智能化技术研究岗位，本实习拟在软件智能化领域，开展智能化测评技术研究，实现软件智能水平精准测评，解决传统测评无法适配智能软件评估需求问题。

针对高质量数据集技术研究岗位，本实习拟在人工智能数据集领域，开展数据集测评技术研究，实现数据集质量合规全面检测，解决数据质量隐患难排查、测评规范缺失问题。

针对智能体技术研究岗位，本实习拟在人工智能体领域，开展智能体测评技术研究，实现智能体运行能力综合验证，解决智能体测评维度不全、评价结果不客观问题。

实习要求：具备计算机、AI、软件工程基础知识，掌握基础编程技能，熟练办公软件，做事严谨，沟通协作良好，可保证全职实习。

预期成果：研究报告